Le constructeur coréen vient de présenter un nouveau procédé permettant d'augmenter la densité et les performances des circuits intégrés. Il y a quelques semaines, le fondeur taïwanais TSMC promettait de graver des puces en technologie 5 nm dès l'an prochain (voir actualité). Aujourd'hui, Samsung Semiconductors va plus loin encore. Lors du Samsung Foundry Forum, qui se tient cette semaine à
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