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Les premières puces gravées en 5 nm arriveront dès 2020
Le fondeur taiwanais TSMC promet qu'il pourra fabriquer des circuits intégrés à ultra haute densité l'an prochain. Ce n'est pas vraiment le genre de nouvelle qui soulève l'enthousiasme des foules. Pourtant, c'est grâce à ce genre de progrès technologique que nos chers appareils high-tech – en particulier nos smartphones et nos ordinateurs – sont de plus en plus performants et de plus en plus
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